IPC - Association Connecting Electronics Industries
сфера применения
Этот документ предоставляет пользователям материала подзаливки рекомендации по выбору и оценке материала подзаливки для сборки паяных соединений межсоединений второго уровня. Материал подзаливки используется для повышения надежности электронных устройств двумя способами: уменьшения несоответствия коэффициента теплового расширения (КТР) (между электронным корпусом и подложкой сборки) и/или увеличения механической прочности. Материалы для подсыпки также используются для защиты окружающей среды @ от механических ударов или вибрации @ и защиты от несанкционированного доступа. Материалы, используемые при недостаточном заполнении, не должны отрицательно влиять на надежность устройства или ухудшать электрические характеристики (например, ионные примеси). При правильном выборе и применении материал для заливки должен увеличить срок службы паяных соединений. Типы материалов для подсыпки, доступных в настоящее время на рынке, включают: ? Недостаточное заполнение капиллярного потока ?C Первичные UF (уровень корпуса не входит в сферу применения данного документа) ?C Вторичный (уровень платы) ? Нетекучее/флюсовое покрытие ?C Эпоксидные смолы с термокомпрессионным соединением (TCB) (не входит в сферу применения данного документа) ?C Непроводящая паста (NCP) ?C Непроводящая пленка (NCF) ? Съемный/перерабатываемый нижний заполнитель? Угловое склеивание/клеевое соединение? Формованное заполнение (не входит в объем документа) ? Заполнение пластинами (не входит в объем документа) ? Вакуумное недополнение (не входит в объем документа)